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晶能投资50亿元 投产6寸晶圆和百万套SiC模块
2024-01-05 11:56:37
近日,嘉兴市政府网披露了晶能微电子科技生产基地项目对外招标的信息。项目总投资超过50亿元,将分为两期进行。
项目一期计划建设约11万平方米厂房,包括6寸晶圆制造项目和SiC模块制造项目。
图片来源于网络 其中6寸晶圆制造项目主要建设内容为投资建设月产4万片的6寸硅基晶圆生产线及相关配套;SiC模块制造项目主要建设内容为投资建设年产60万套SiC模块制造生产线及相关配套。 图片来源于网络 今年9月,晶能首款SiC半桥模块试制成功,初测性能指标达到国际一流水平。该SiC半桥模块是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品。涵盖750V/1200V耐压等级,至多并联10颗SiC芯片,可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。 晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司,聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新,发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力,为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率解决方案。
另外,碳化硅模组项目还将在二期持续扩产建设,二期将主要投资建设年产180万套SiC塑封半桥模块制造生产线及相关配套,继续丰富碳化硅模组产品的供应类型与产能升级。
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